电子级硅微粉厂家-巩义三维耐材-辽宁电子级硅微粉

熔融硅微粉

　　熔融硅微粉系选用天然石英，经高温熔炼冷却后的非晶态二氧化硅作为主要原料，再经独---艺加工而成的微粉，电子级硅微粉，其分子结构排列由有序排列转为无序排列。由于具有较高的纯度呈现出极低的线膨胀系数、---的电磁辐射性、耐化学腐蚀等稳定的化学特性，常应用于高频覆铜板的生产。随着高频通信技术的发展，对高频覆铜板的需求量越来越大，辽宁电子级硅微粉，其市场每年以15-20%的速度增长，这必将也带动熔融硅微粉需求量的同步增长。

复合型硅微粉

　　复合型硅微粉是以天然石英和其他无机非金属矿物（如氧化钙、氧化硼、氧---等）为原料，经过复配、熔融、冷却、破碎、研磨、分级等工序加工而成的玻璃相二氧化硅粉体材料。电子级硅微粉

覆铜板对硅微粉性能方面的要求

对硅微粉粒径的要求

　　在覆铜板使用硅微粉填料中，电子级硅微粉价格，粒径不可太大也不能太小。

　　采用平均粒径超过10μm的硅微粉，所制成的覆铜板在电气绝缘性上会降低。而平均粒径低于0.05μm时，会造成树脂体系粘度有明显的增大，影响覆铜板制造的工艺性。

　　熔融硅微粉平均粒径宜在0.05-2μm范围内，其中粒径应在10μm以下，这样才能---树脂组成物的流动性---。

　　从提高有“相互两立”关系的耐热性与铜箔粘接强度考虑，合成硅微粉的平均粒径在1-5μm范围为宜，而在覆铜板要---注重钻孔加工性提高的角度“侧重考虑”，那么选择平均粒径在0.4-0.7μm更为适合。电子级硅微粉