电子封装用硅微粉-巩义三维耐材有限公司-电子封装用硅微粉批发

       复合型硅微粉莫氏硬度在5左右，明显低于纯硅微粉，在印制线路板（pcb）加工过程中，电子封装用硅微粉批发，既能降低钻头磨损，又能保持覆铜板的热膨胀系数、弯曲强度、尺寸稳定等性能，是一种综合性能比较优良的填料。目前国内许多覆铜板厂家已开始使用复合型硅微粉来代替普通硅微粉。电子封装用硅微粉

　　球形硅微粉是以---的不规则角形硅微粉作为原料，通过高温近熔融和近球形的方法加工得到的一种颗粒均匀、无锐角、比表面积小、流动性好、应力低、堆比重小的球形硅微粉材料，其添加于覆铜板生产原料中，电子封装用硅微粉厂家，可大幅度增加填充量降低混合材料体系的粘度，---加工工艺性能，电子封装用硅微粉，提高上胶玻纤布的渗透性，降低环氧树脂固化过程的收缩率，减小热涨差---板材的翘曲。覆铜板生产厂家多选用的sio2纯度为99.8%、平均粒径在0.5μm-1μm的球形硅微粉产品。