结晶硅微粉的主要化学成分是sio2,含量达99.4 wt.%以上,还含有微量的fe2o3和al2o3,其技术指标如表1所示。由于硅微粉纯度高,因此电导率较低,防沉降硅微粉公司,为5 ~30 μs·cm-1,使聚合物具有较好的绝缘性能和抗电弧性能。
此外,结晶硅微粉的熔点为1710℃,具有高热稳定性、高导热率(5~12.6 w/m·k)和低热膨胀系数(9×10-6/℃),能有效提高聚合物的导热性,并降低热膨胀系数,从而消除内应力,提高聚合物机械性能。
硅微粉是由天然石英或熔融石英(天然石英经高温熔融、冷却后的非晶态sio2)经破碎、球磨(或振动、气流磨)、浮选、酸洗提纯、高纯水处理等多道工艺加工而成的微粉.小编这里介绍一下硅微粉在覆铜板中粒径的选择:
从理论上说,二氧化硅粒径越小,越有利于填充体系结合.但实际在覆铜板的制作混胶、上胶工艺中,二氧化硅越细,越容易结团,不容易分散,填料在玻纤中分散不均,防沉降硅微粉厂家,必须提高溶剂的用量;但如果粒径太大,在混胶及上胶过程中易产生沉降,上胶时对玻纤的浸渍性变差,广西防沉降硅微粉,由于玻纤纸的过滤作用,填料在玻纤纸中的分布也会不均匀.所以从工艺角度来讲,选择一个合理的粒径范畴,是一个很重要的参数。
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