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球形化制成的塑封料应 力集中小，强度高，当角形粉的塑封料应力集中为1时，球形粉的应力仅为0.6，成都碳化硅微粉，因此，球形粉塑封料封装集成电路芯片时，成品率高，并且运输、安装、使用过程中不易产生机械 损伤。球形粉摩擦系数小，对模具的磨损小，使模具的使用---，与角形粉的相比，碳化硅微粉价格，可以提高模具的使用寿命达一倍，黑碳化硅微粉，塑封料的封装模具价格---，有的还需要进口，这一点对封装厂降低成本，提高经济效益也很重要。 球形硅微粉，主要用于---和---规模集成电路的封装上，根据集程度（每块集成电 路标准元件的数量）确定是否球形硅微粉，当集程度为1m 到4m 时，已经部分使用球形粉，8m到16m集程度时，反应烧结碳化硅微粉，已经全部使用球形粉。碳化硅微粉

熔融石英粉是一种坚硬、耐磨、化学性能稳定的硅酸盐矿物，其主要矿物成分是石英，其主要化学成分是sio2 ，石英砂的颜色为乳白色、或无色半透明状，硬度7，性脆无解理，贝壳状断口，油脂光泽，密度为2.65，堆积密度，其化学、热学和机械性能具有明显的异向性，不溶于酸，微溶于koh溶液，熔点1650℃。 从矿山开采出的石英石经加工后，一般粒度在120目筛上的产品称石英砂。冶金行业：硅金属、硅铁合金和---合金等的原料或添加剂、熔剂，航空、航天：其内在分子链结构、晶体形状和晶格变化规律，使其具有的耐高温、热膨胀系数小、高度绝缘、耐腐蚀、压电效应、谐振效应以及其---的光学特性。碳化硅微粉